一、高温压缩性能关键数据流变应力特征

1100℃/0.1s⁻¹条件下，峰值应力为623MPa，稳态应力降至487MPa

应变速率敏感系数m=0.21（950℃时），表明合金具有显著应变速率依赖性

动态再结晶行为

临界应变ε_c=0.15-0.25（随温度升高递减）

1150℃时动态再结晶比例达92%，晶粒尺寸细化至8.2μm

三、热扩散率温度响应规律温度(℃)

热扩散率(mm²/s)

热导率(W/m·K)

20

3.12

11.4

600

4.87

18.6

800

5.43

21.9数据表明：200-800℃区间热扩散率增幅达74%，归因于电子-声子耦合作用增强。四、工艺参数优化建议

锻造温度窗口

推荐1120±10℃区间进行模锻（热扩散率>5.2mm²/s，动态再结晶效率>85%）

冷却控制要点空冷速率需>35℃/min（抑制σ相析出）

终锻温度应>980℃（避免形成拓扑密排TCP相）

五、工程应用对比分析

与GH4169合金相比：高温强度提升23%（650℃/750MPavs610MPa）

热疲劳寿命延长40%（800℃热循环）

热加工窗口拓宽50℃（1120-1180℃vs1040-1120℃）